|
|
| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTL600 |
| MOQ: | 1 bộ |
| giá bán: | USD1-150K/set |
| Packaging Details: | trường hợp ván ép |
| Payment Terms: | L/C, T/T, Công Đoàn Phương Tây |
Bảng mạch in cứng nhắc Thiết bị cắt laser UV 20W không bị căng thẳng
Mô tả thiết bị cắt laser:
Thiết bị cắt laser có thể cắt các loại bảng mạch PCB khác nhau bằng V-CUT và các lỗ dập, đồng thời phân chia bảng mạch đóng gói và bảng quang thông thường.Nó phù hợp để cắt laser và tẩy bảng mạch PCB làm bằng bảng kết hợp mềm và cứng, FR4, PCB, FPC, mô-đun nhận dạng dấu vân tay, màng phủ, vật liệu composite, chất nền đồng và các vật liệu khác.
Theo nhu cầu, tia cực tím và laser xanh có thể được sử dụng để cắt và tách PCB, và các loại bảng mạch PCB khác nhau có V-CUT và lỗ dập có thể được cắt chính xác. Thiết bị hỗ trợ cắt tải và dỡ tải tự động, có thể thực hiện tự động hóa
Đặc điểm thiết bị cắt laser:
1. Laser UV / xanh hiệu suất cao được sử dụng, với điểm lấy nét laser nhỏ và rãnh hẹp.
2. Quá trình cắt bảng phải sạch sẽ và không có bụi để tránh hỏng mạch do dẫn điện do chất thải.
3. Bảng PCB đã được dán có thể được chia trực tiếp.Không có tiếp xúc và căng thẳng trong quá trình cắt.
4. Nền tảng làm việc hai trục có độ chính xác cao, độ chính xác cao và tốc độ nhanh.
5. CCD có thể được sử dụng để định vị và hiệu chỉnh tự động.
6. Quá trình xử lý được điều khiển tự động bởi phần mềm máy tính và giao diện phần mềm đưa ra phản hồi theo thời gian thực để hiểu trạng thái xử lý trong thời gian thực.
Thông số kỹ thuật thiết bị cắt laser:
| laze | Tất cả laser UV trạng thái rắn được bơm đi-ốt Q-Switched |
| Bước sóng laze | 355nm |
| Nguồn laze | tia cực tím 20W |
| Độ chính xác định vị của bàn làm việc của động cơ tuyến tính | ±2μm |
| Cho ăn PCB | Thủ công |
| Bốc dỡ PCB | Thủ công |
| Định vị PCB | Vật cố định |
| cắt giảm căng thẳng | 0 |
| Độ chính xác lặp lại của bàn làm việc của động cơ tuyến tính | ±1μm |
| Lĩnh vực làm việc hiệu quả | 600mmx600mm (Tùy chỉnh) |
| Nền tảng | Đá hoa |
| Vật liệu PCB | FPC và FR4 |
| Chức năng nhập Gerber | Đúng |
| đường cắt | Đường tròn, đường thẳng, điểm, cung |
| Hệ điêu hanh | thắng 10 |
| Tốc độ quét | 2500mm/giây (tối đa) |
| lĩnh vực làm việc | 40mmх40mm |
| Sự bảo đảm | 1 năm |
| Dịch vụ | Hỗ trợ trực tuyến 24 giờ, đào tạo ở nước ngoài có sẵn |
| Tình trạng máy | Mới 100% |
Thiết bị cắt Laser Ngành áp dụng:
Nó phù hợp để cắt các loại chất nền PCB khác nhau, chẳng hạn như chất nền gốm, tấm liên kết mềm và cứng, FR4, PCB, FPC, mô-đun nhận dạng dấu vân tay, màng phủ, vật liệu composite, chất nền đồng, v.v.
|
| Brand Name: | Winsmart |
| Model Number: | SMTL600 |
| MOQ: | 1 bộ |
| giá bán: | USD1-150K/set |
| Packaging Details: | trường hợp ván ép |
| Payment Terms: | L/C, T/T, Công Đoàn Phương Tây |
Bảng mạch in cứng nhắc Thiết bị cắt laser UV 20W không bị căng thẳng
Mô tả thiết bị cắt laser:
Thiết bị cắt laser có thể cắt các loại bảng mạch PCB khác nhau bằng V-CUT và các lỗ dập, đồng thời phân chia bảng mạch đóng gói và bảng quang thông thường.Nó phù hợp để cắt laser và tẩy bảng mạch PCB làm bằng bảng kết hợp mềm và cứng, FR4, PCB, FPC, mô-đun nhận dạng dấu vân tay, màng phủ, vật liệu composite, chất nền đồng và các vật liệu khác.
Theo nhu cầu, tia cực tím và laser xanh có thể được sử dụng để cắt và tách PCB, và các loại bảng mạch PCB khác nhau có V-CUT và lỗ dập có thể được cắt chính xác. Thiết bị hỗ trợ cắt tải và dỡ tải tự động, có thể thực hiện tự động hóa
Đặc điểm thiết bị cắt laser:
1. Laser UV / xanh hiệu suất cao được sử dụng, với điểm lấy nét laser nhỏ và rãnh hẹp.
2. Quá trình cắt bảng phải sạch sẽ và không có bụi để tránh hỏng mạch do dẫn điện do chất thải.
3. Bảng PCB đã được dán có thể được chia trực tiếp.Không có tiếp xúc và căng thẳng trong quá trình cắt.
4. Nền tảng làm việc hai trục có độ chính xác cao, độ chính xác cao và tốc độ nhanh.
5. CCD có thể được sử dụng để định vị và hiệu chỉnh tự động.
6. Quá trình xử lý được điều khiển tự động bởi phần mềm máy tính và giao diện phần mềm đưa ra phản hồi theo thời gian thực để hiểu trạng thái xử lý trong thời gian thực.
Thông số kỹ thuật thiết bị cắt laser:
| laze | Tất cả laser UV trạng thái rắn được bơm đi-ốt Q-Switched |
| Bước sóng laze | 355nm |
| Nguồn laze | tia cực tím 20W |
| Độ chính xác định vị của bàn làm việc của động cơ tuyến tính | ±2μm |
| Cho ăn PCB | Thủ công |
| Bốc dỡ PCB | Thủ công |
| Định vị PCB | Vật cố định |
| cắt giảm căng thẳng | 0 |
| Độ chính xác lặp lại của bàn làm việc của động cơ tuyến tính | ±1μm |
| Lĩnh vực làm việc hiệu quả | 600mmx600mm (Tùy chỉnh) |
| Nền tảng | Đá hoa |
| Vật liệu PCB | FPC và FR4 |
| Chức năng nhập Gerber | Đúng |
| đường cắt | Đường tròn, đường thẳng, điểm, cung |
| Hệ điêu hanh | thắng 10 |
| Tốc độ quét | 2500mm/giây (tối đa) |
| lĩnh vực làm việc | 40mmх40mm |
| Sự bảo đảm | 1 năm |
| Dịch vụ | Hỗ trợ trực tuyến 24 giờ, đào tạo ở nước ngoài có sẵn |
| Tình trạng máy | Mới 100% |
Thiết bị cắt Laser Ngành áp dụng:
Nó phù hợp để cắt các loại chất nền PCB khác nhau, chẳng hạn như chất nền gốm, tấm liên kết mềm và cứng, FR4, PCB, FPC, mô-đun nhận dạng dấu vân tay, màng phủ, vật liệu composite, chất nền đồng, v.v.
Địa chỉ
Khu công nghiệp Liwu, Thị trấn Nguyên Châu, Quận Boluo, Thành phố Huệ Châu, Tỉnh Quảng Đông, Trung Quốc.
Điện thoại
86-138-29839112
