Máy cắt PCB bằng tia UV 20W để bóc tách bảng mạch in cứng

Máy cắt PCB bằng tia UV 20W để bóc tách bảng mạch in cứng

Tính năng của máy cắt PCB bằng tia UV:

1. Kiểm soát hiệu quả hiệu ứng nhiệt xử lý, và cải thiện sự sụp đổ của cạnh và hiệu ứng nhiệt của sản phẩm.

2. Laser chất lượng cao, xử lý không tiếp xúc, không có gờ và gờ sau khi cắt.

3. Hệ thống quy trình trưởng thành có thể tính toán và phân đoạn đồ họa một cách chính xác, đồng thời nhận ra quá trình xử lý các thông số và xử lý đồ họa.

4. Không căng thẳng, độ chính xác cắt ± 5μm.

5. Nhập tập tin gerber để dễ dàng vận hành.

6. Người nước ngoài / cắt dòng có sẵn.Không tiếp xúc, cạnh cắt mịn.

Thông số kỹ thuật máy cắt PCB bằng tia UV:

Ưu điểm của Máy cắt PCB bằng Laser UV:

Máy cắt PCB bằng laser UV đề cập đến thiết bị khử cặn đặc biệt cho bảng mạch linh hoạt FPC và ngành công nghiệp bảng mạch cứng PCB bằng tia laser UV công suất cao.Đối với thiết bị làm sạch bo mạch FPC và PCB, có thiết bị cắt laser, máy dập lỗ PCB, máy tách pcb di chuyển lưỡi, dao phay và các thiết bị khác.Ưu điểm của máy cắt PCB bằng laser UV là gì?
1. Không có bụi
Môi trường sản xuất của ngành sản xuất bảng mạch được thực hiện trong phân xưởng không có bụi.Thiết bị khử bụi pcb truyền thống, chẳng hạn như máy loại di chuyển lưỡi, chắc chắn sẽ tạo ra cặn và bột vi mô, điều này sẽ gây ô nhiễm cho các phân xưởng không có bụi cấp 10000 và 1000 và ảnh hưởng đến độ dẫn điện của sản phẩm.Máy cắt PCB bằng laser UV là một quá trình xử lý hóa hơi, sẽ không tạo ra bụi và có tác dụng dẫn điện cho sản phẩm.
2. Độ chính xác cắt cao
Khe hở gia công của thiết bị gia công truyền thống có độ chính xác cao không thể đạt đến độ rộng khe hở nhỏ hơn 100 micron, điều này sẽ gây ra những hư hỏng nhất định cho các đường trên cạnh hoặc bảng mạch PCBA chứa linh kiện.Điểm lấy nét của máy cắt laser nhỏ, và chế độ xử lý lạnh bằng tia cực tím ít tác động nhiệt lên mép bảng mạch.Độ chính xác vị trí cắt nhỏ hơn 50 micron và độ chính xác kích thước cắt nhỏ hơn 30 micron, điều này sẽ không ảnh hưởng đến cạnh của bảng mạch và độ chính xác cao.
3. Không căng thẳng
Các phương pháp gia công truyền thống thường có rãnh chữ V, điều này sẽ gây ra những hư hỏng nhất định cho bo mạch trong quá trình sản xuất.Máy cắt PCB bằng laser UV có thể cắt trực tiếp tấm ván trần mà không cần tạo rãnh chữ V.Ngoài ra, các phương pháp gia công truyền thống sử dụng trực tiếp các dụng cụ tác động lên board mạch, đặc biệt phương pháp dập có tác động lớn đến board mạch dễ gây biến dạng board.Máy cắt laser là chế độ gia công không tiếp xúc, tác động lên bề mặt vật liệu thông qua chùm tia năng lượng cao, sẽ không gây ra ảnh hưởng của ứng suất và biến dạng và hư hỏng của bảng mạch.
4. Đối với cắt hình đặc biệt, nó dễ dàng tự động hóa
Máy cắt PCB bằng tia laser UV có thể cắt theo bất kỳ hình dạng nào mà không cần thay thế bất kỳ đạo cụ và đồ đạc nào và không có lưới thép.Cùng một thiết bị có thể đáp ứng đường cắt hình dạng đặc biệt và đường thẳng, dễ dàng thực hiện sản xuất dây chuyền lắp ráp tự động và tính linh hoạt cao.Dễ dàng nâng cao hiệu quả sản xuất và tiết kiệm quy trình sản xuất và chu kỳ sản xuất.Đặc biệt, nó có thể đáp ứng nhanh chóng và hiệu quả nhu cầu kiểm tra nhanh chóng, nhập trực tiếp bản vẽ, sau đó định vị vết cắt.
5. Khả năng tương thích cao
Máy cắt PCB bằng tia laser UV có thể xử lý các vật liệu xung quanh bảng mạch, chẳng hạn như PCB, FPC, màng phủ, vật nuôi, bảng gia cường, vi mạch, cắt kim loại siêu mỏng, v.v. nó có tính thực tiễn cao, tương thích với quá trình xử lý của nhiều loại vật liệu, dễ vận hành, có thể nhập vào bản vẽ, không cần điều chỉnh bất kỳ bộ phận cơ khí nào, và dễ vận hành và bảo trì.
6. Hiệu ứng cắt tốt
Lưỡi cắt mịn và gọn gàng, không có gờ.Nó có thể được xử lý và hình thành trực tiếp theo kích thước của bản vẽ, có lợi cho việc nâng cao năng suất của sản phẩm.Nó có thể được cài đặt trực tiếp vào quá trình tiếp theo mà không cần xử lý thêm.