Máy cắt Laser PCB hoàn toàn tự động

Máy cắt Laser PCB hoàn toàn tự động cho bảng mạch in 1.6mm FR4

Hướng dẫn sử dụng máy cắt Laser PCB hoàn toàn tự động:

Các hệ thống laser khử bảng và ghép PCB đang trở nên phổ biến—đặc biệt là khi độ phức tạp của bảng mạch và tỷ lệ thành phần tiếp tục tăng.Các nhà sản xuất thiết bị y tế và vi điện tử yêu cầu dung sai gần và mảnh vụn tối thiểu—đây là lúc công nghệ laser tỏa sáng

Máy cắt Laser PCB hoàn toàn tự động Hiệu suất:

1. Kích thước: 1600mmx1500mmx1800mm(LxWxH)

2. Công suất UPH: đầu đơn 1,5-2,0K (theo thử nghiệm mẫu)

3. Độ chính xác lặp lại: ± 0,003mm

4. Độ chính xác của CCD: ± 0,005mm

5. Đầu laze: UV15W

6. Độ chính xác cắt: +/- 0,03mm

7. Năng suất cắt: FR4 99,9%

8. Người điều hành: 1 người

9. Chiều cao theo dõi: 950mm ± 100 (có thể được tùy chỉnh)

10. Nguồn điện: 220V/15A/50Hz,0.5-0.7Mpa

Thông số kỹ thuật máy cắt Laser PCB hoàn toàn tự động:

Nạp và nạp PCB:

1. Sử dụng cơ chế nâng tạp chí + bộ điều khiển XZ + cơ chế kẹp tấm cố định để thực hiện nạp liệu tự động

2. Bộ điều khiển động cơ được sử dụng để thực hiện chuyển động qua lại và chức năng nắm bắt sản phẩm được thực hiện bằng trục Z điện và chức năng vuốt cơ học.Đặt khu vực thu gom chất thải cùng lúc để thực hiện tự động phân tách PCBA đơn lẻ và chất thải

3. Cơ chế tải của bộ kẹp của rô-bốt tải áp dụng chế độ hai trạm để thực hiện hoạt động đồng bộ của các tấm cố định trên và dưới, đồng thời nâng cao hiệu quả sản xuất.

Loại bỏ chất thải PCB:

1. Xi lanh quay được sử dụng để thực hiện chuyển động qua lại 90 độ và chân không được sử dụng để hút khung chất thải để thực hiện chức năng tách chất thải tự động và tấm đế.

2. Áp dụng các xi lanh trên và dưới và cơ chế hút chân không để đạt được độ bám chính xác của khung chất thải.

3. Thùng được trang bị một sợi vô tuyến, thực hiện chức năng nhắc nhở tự động về chất thải đầy đủ.

Để biết thêm chi tiết, xin vui lòng liên hệ với chúng tôi một cách tự do!