Phần mềm máy bóc tách PCB bằng laser 355nm tùy chỉnh được điều khiển để cắt mịn

Máy SMT Laser PCB Depaneling Máy để khử mùi trơn tru và sạch sẽ

Laser Depaneling Ưu điểm:

Quá trình laser hoàn toàn được điều khiển bằng phần mềm.Các vật liệu khác nhau hoặc đường viền cắt dễ dàng được tính đến bằng cách điều chỉnh các thông số xử lý và đường dẫn laser.Cũng không cần phải tính đến thời gian trang bị lại trong quá trình thay đổi sản xuất.

Không có ứng suất cơ học hoặc nhiệt đáng kể nào xảy ra.Các sản phẩm cắt bỏ được chiết xuất bằng cách hút trực tiếp tại rãnh cắt.Do đó, ngay cả các chất nền nhạy cảm cũng có thể được xử lý chính xác.

Chùm tia laser chỉ cần một vài µm như một kênh cắt.Do đó, nhiều thành phần hơn có thể được đặt trên một bảng điều khiển.

Phần mềm hệ thống phân biệt giữa quy trình sản xuất và thiết lập giúp giảm đáng kể các trường hợp vận hành bị lỗi.

Giải pháp Depaneling truyền thống Nhược điểm:

Chất lượng vết cắt thấp hơn

Hư hỏng PCB do các mảnh vụn tích tụ

Nhu cầu liên tục về các bit, khuôn và lưỡi mới

Không hữu ích cho bảng <500 µ

Hạn chế về thiết kế—không có khả năng cắt các PCB đa chiều, phức tạp

Sự chỉ rõ:

Cắt sạch và chính xác:

Laser tạo ra các đường cắt sạch, không gờ và chính xác đối với cạnh của mạch và các thành phần quan trọng khác—cải thiện tính linh hoạt của thiết kế tổng thể mà không làm hỏng chất nền.Bởi vì bạn không phải sắp xếp lại các bộ phận hoặc mài sắc các mũi và lưỡi, hệ thống laser cũng tiết kiệm chi phí hơn.

Ứng dụng:

Dịch vụ của chúng tôi:

1. Hỗ trợ kỹ thuật trọn đời và bảo hành 2 năm.
2. Thay thế hoặc hoàn tiền miễn phí sẽ được thực hiện trong trường hợp có bất kỳ vấn đề nào về chất lượng.
3. Phản hồi/phản hồi nhanh trong vòng 12 giờ
4. Các kỹ sư sẵn sàng được cử đi đào tạo và lắp đặt ở nước ngoài.
5. Đóng gói chắc chắn để tránh hư hỏng do vận chuyển.