Máy pha trộn PCB hai bảng bằng laser
Máy cắt PCB bằng laser là một giải pháp tiên tiến cắt, tách và xử lý bảng mạch in (PCB) với độ chính xác cao và thiệt hại tối thiểu.Nó giải quyết một số thách thức trong các phương pháp phân loại PCB truyền thống, mang lại hiệu quả, chất lượng và tiết kiệm chi phí cho khách hàng.
1Các vấn đề được giải quyết bởi một máy cắt PCB bằng laser
Vấn đề 1:
Các phương pháp truyền thống như định tuyến, đấm hoặc V-scoring áp dụng lực cơ học có thể gây ra các vết nứt vi mô, loại bỏ lớp hoặc làm hỏng thành phần.
Giải pháp:
Cắt laser là không tiếp xúc, có nghĩa là không có căng thẳng cơ học trên PCB.
Ngăn chặn vết nứt trong vật liệu mỏng manh như gốm và tấm FR4 mỏng.
Vấn đề 2:
Các phương pháp thông thường có thể để lại các cạnh thô, râu hoặc đứt, đòi hỏi phải xử lý sau.
Việc đặt các thành phần chặt chẽ làm cho việc cắt cơ khí khó khăn.
Giải pháp:
Laser depaneling cung cấp các vết cắt sạch, không bị rách, và chính xác cao với độ khoan độ chặt chẽ là ± 20 μm.
Hoạt động tốt cho các hình dạng PCB phức tạp và thiết kế mật độ cao.
Vấn đề 3:
Các công cụ khai thác truyền thống đấu tranh với PCB linh hoạt (FPC), PCB nhôm và PCB FR4.
Giải pháp:
Laser depaneeling có thể cắt PCB cứng, linh hoạt và lõi kim loại mà không bị hư hỏng.
Lý tưởng cho ánh sáng LED, ô tô, thiết bị y tế và các ứng dụng hàng không vũ trụ.
Vấn đề 4:
Công cụ lưỡi dao bị mòn theo thời gian, dẫn đến cắt không nhất quán và lãng phí vật liệu.
Tỷ lệ từ chối cao do sai đường hoặc cắt kém chất lượng.
Giải pháp:
Các hệ thống laser duy trì chất lượng nhất quán trong thời gian sản xuất dài.
Giảm tỷ lệ phế liệu và tối đa hóa việc sử dụng PCB.
Vấn đề 5:
Điện tử ngày càng nhỏ hơn và nhỏ gọn hơn, làm cho các phương pháp xử lý truyền thống không phù hợp với PCB vi mô.
Giải pháp:
Cắt laser cho phép cắt cực mỏng, hẹp, cho phép thiết kế PCB thu nhỏ cho các thiết bị đeo, thiết bị IoT và cấy ghép y tế.
Vấn đề 6:
Các quy trình khai thác cơ khí đòi hỏi phải thay đổi công cụ thường xuyên, xử lý bằng tay và xử lý sau.
Giải pháp:
Laser depaneeling được tự động hóa hoàn toàn, làm giảm sự phụ thuộc của người vận hành và tăng thông lượng.
Tương thích với các hệ thống sản xuất trực tuyến cho sản xuất khối lượng lớn.
Vấn đề 7:
Đường dẫn và đâm tạo ra bụi, mảnh vụn và ô nhiễm tiếng ồn, có thể gây hại cho công nhân và đòi hỏi phải làm sạch thêm.
Giải pháp:
Laser depaneeling không có bụi, không có tiếng ồn và thân thiện với môi trường.
Giảm nhu cầu về chất làm mát, dầu bôi trơn và loại bỏ công cụ.
2. Tóm tắt về lợi ích cho khách hàng
Vấn đề | Giải pháp loại bỏ tấm PCB bằng laser |
---|---|
Thiệt hại PCB do căng thẳng cơ học | Cắt không tiếp xúc ngăn ngừa vết nứt và phân mảnh. |
Độ chính xác cắt thấp & cạnh thô | Chiết xuất chính xác cao, không có vết rạch với cạnh mịn. |
Khả năng tương thích hạn chế với vật liệu | Làm việc trên FR4, nhôm, gốm và PCB linh hoạt. |
Tỷ lệ chất thải và loại bỏ vật liệu cao | Chất lượng nhất quán làm giảm phế liệu và cải thiện năng suất. |
Những thách thức với PCB thu nhỏ | Cho phép cắt siêu mịn cho các thiết kế nhỏ, phức tạp. |
Sản xuất chậm & xử lý bằng tay | Quá trình tự động hóa làm tăng hiệu quả và tốc độ. |
Bụi, đống rác và tiếng ồn ô nhiễm | Quá trình cắt sạch, yên tĩnh và thân thiện với môi trường. |
Máy pha trộn PCB hai bảng bằng laser
Máy cắt PCB bằng laser là một giải pháp tiên tiến cắt, tách và xử lý bảng mạch in (PCB) với độ chính xác cao và thiệt hại tối thiểu.Nó giải quyết một số thách thức trong các phương pháp phân loại PCB truyền thống, mang lại hiệu quả, chất lượng và tiết kiệm chi phí cho khách hàng.
1Các vấn đề được giải quyết bởi một máy cắt PCB bằng laser
Vấn đề 1:
Các phương pháp truyền thống như định tuyến, đấm hoặc V-scoring áp dụng lực cơ học có thể gây ra các vết nứt vi mô, loại bỏ lớp hoặc làm hỏng thành phần.
Giải pháp:
Cắt laser là không tiếp xúc, có nghĩa là không có căng thẳng cơ học trên PCB.
Ngăn chặn vết nứt trong vật liệu mỏng manh như gốm và tấm FR4 mỏng.
Vấn đề 2:
Các phương pháp thông thường có thể để lại các cạnh thô, râu hoặc đứt, đòi hỏi phải xử lý sau.
Việc đặt các thành phần chặt chẽ làm cho việc cắt cơ khí khó khăn.
Giải pháp:
Laser depaneling cung cấp các vết cắt sạch, không bị rách, và chính xác cao với độ khoan độ chặt chẽ là ± 20 μm.
Hoạt động tốt cho các hình dạng PCB phức tạp và thiết kế mật độ cao.
Vấn đề 3:
Các công cụ khai thác truyền thống đấu tranh với PCB linh hoạt (FPC), PCB nhôm và PCB FR4.
Giải pháp:
Laser depaneeling có thể cắt PCB cứng, linh hoạt và lõi kim loại mà không bị hư hỏng.
Lý tưởng cho ánh sáng LED, ô tô, thiết bị y tế và các ứng dụng hàng không vũ trụ.
Vấn đề 4:
Công cụ lưỡi dao bị mòn theo thời gian, dẫn đến cắt không nhất quán và lãng phí vật liệu.
Tỷ lệ từ chối cao do sai đường hoặc cắt kém chất lượng.
Giải pháp:
Các hệ thống laser duy trì chất lượng nhất quán trong thời gian sản xuất dài.
Giảm tỷ lệ phế liệu và tối đa hóa việc sử dụng PCB.
Vấn đề 5:
Điện tử ngày càng nhỏ hơn và nhỏ gọn hơn, làm cho các phương pháp xử lý truyền thống không phù hợp với PCB vi mô.
Giải pháp:
Cắt laser cho phép cắt cực mỏng, hẹp, cho phép thiết kế PCB thu nhỏ cho các thiết bị đeo, thiết bị IoT và cấy ghép y tế.
Vấn đề 6:
Các quy trình khai thác cơ khí đòi hỏi phải thay đổi công cụ thường xuyên, xử lý bằng tay và xử lý sau.
Giải pháp:
Laser depaneeling được tự động hóa hoàn toàn, làm giảm sự phụ thuộc của người vận hành và tăng thông lượng.
Tương thích với các hệ thống sản xuất trực tuyến cho sản xuất khối lượng lớn.
Vấn đề 7:
Đường dẫn và đâm tạo ra bụi, mảnh vụn và ô nhiễm tiếng ồn, có thể gây hại cho công nhân và đòi hỏi phải làm sạch thêm.
Giải pháp:
Laser depaneeling không có bụi, không có tiếng ồn và thân thiện với môi trường.
Giảm nhu cầu về chất làm mát, dầu bôi trơn và loại bỏ công cụ.
2. Tóm tắt về lợi ích cho khách hàng
Vấn đề | Giải pháp loại bỏ tấm PCB bằng laser |
---|---|
Thiệt hại PCB do căng thẳng cơ học | Cắt không tiếp xúc ngăn ngừa vết nứt và phân mảnh. |
Độ chính xác cắt thấp & cạnh thô | Chiết xuất chính xác cao, không có vết rạch với cạnh mịn. |
Khả năng tương thích hạn chế với vật liệu | Làm việc trên FR4, nhôm, gốm và PCB linh hoạt. |
Tỷ lệ chất thải và loại bỏ vật liệu cao | Chất lượng nhất quán làm giảm phế liệu và cải thiện năng suất. |
Những thách thức với PCB thu nhỏ | Cho phép cắt siêu mịn cho các thiết kế nhỏ, phức tạp. |
Sản xuất chậm & xử lý bằng tay | Quá trình tự động hóa làm tăng hiệu quả và tốc độ. |
Bụi, đống rác và tiếng ồn ô nhiễm | Quá trình cắt sạch, yên tĩnh và thân thiện với môi trường. |